本土半导体产业奋力“补短板”

7月28日，全球最大后端封装设备供应商ASM PT(00522-HK)于港交所发布公告称，已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，该合资企业由智路资本控股，将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

集成电路（IC）是由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量。它是IC中极为关键的零部件，IC的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的。

引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，直接关系到IC的质量和成品率，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

据了解，目前全球引线框架市场规模达30亿美元，市场稳定，且没有其他材料或技术可以完全替代引线框架。而中国是全球最大的引线框架市场，随着集成电路需求增大，引线框市场在持续增长中，预计未来五年中国引线框架行业市场规模将继续以11.8%的增长率增长，2023年市场规模将达到261.9亿元。

要构筑完整的本土半导体产业链，不但要大力发展集成电路设计产业，也要丰富和完善半导体制造和封测领域的技术。以引线框架为例，虽然中国有全球最大的引线框架市场，但本土公司无论从技术实力还是市场份额方面都是偏后地位，在引线框架市场，日本厂商和中国台湾地区厂商处于领先地位，通过跨国并购与合作，可以为本土半导体产业迅速补齐短板，并利用本土市场优势做大做强。

此次收购的ASM公司引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三，具有先进的制造技术与长远的产品路线规划，据了解，ASM引线框架业务连续20年盈利，过去2年平均年营收超过2.5亿美元。ASM在新加坡、马来西亚、中国均有生产工厂，在德国、泰国、菲律宾、韩国等全球各个地区设有分支机构。

从ASM公告来看，双方对此次合作评价甚高，中关村融信金融信息化产业联盟（FITA）主席李滨表示：“FITA非常高兴与 ASM结成战略合作伙伴，并支持智路资本与ASM成立合资公司。智路资本是 FITA主要投资平台之一，透过FITA超过 100家全球高科技公司的联盟成员网络，我们非常有信心能向合资公司提供强劲的协同支持，并推动其业务快速增长。”

ASM CEO黄梓达强调，“智路资本的优秀业绩，财务实力为我们的引线框架业务打造了强有力的基础，可以激发公司内在发展潜力。”（张国斌）