中兴左罗：5G网络切片商用条件日趋成熟，更多商业模式有待挖掘

　　2019年2月21-22日，全球GTI论坛第24次研讨会在西班牙巴塞罗那MWC(世界移动大会)前夕成功召开。来自政府、企业、运营商、垂直行业及合作伙伴的代表出席本届研讨会，共同探讨5G将如何推动未来创新，打造数字化社会。

　　中兴通讯系统方案部部长左罗在本次会议上作了“5G端到端切片系统及实践”的主题发言,介绍了中兴通讯在5G切片研发的最新进展以及端到端切片系统的应用情况，并对端到端切片未来试点和商用部署提出了建议。

　　5G时代，如何面对行业数字化转型中带来的层出不穷的应用需求，网络切片技术的成熟为网络发展带来更多可能。在5G网络切片领域，中兴通讯是先行者之一。早在2018年2月份的MWC世界移动大会上，中兴通讯就率先发布了5G端到端网络切片方案。该方案由无线，核心网，承载子切片及端到端编排共同构成，具备按需定制、快速部署、可运营三大特征，在网络切片划分的过程中，可以根据不同类型业务对逻辑子网的特性和能力进行定制，并且通过开放标准API和自服务入口，运营商可以授权其客户自行购买并运营网络切片，从而拓展商业机会。

　　“中兴通讯5G端到端网络切片方案采用标准的服务化架构，将统一空口无线接入网、虚拟化核心网和SDN化承载网有机融合。同时，基于端对端编排系统，对网络切片进行全生命周期管理，进一步以业务需求为导向，提供网络切片的按需定制和即时开通。”左罗表示，“同时，方案引入AI引擎赋能5G切片，持续提升5G网络智能化运营水平和业务保障能力。”

　　2018年11月，中兴通讯在上海向运营商客户演示了基于现网设备真实场景下的端到端网络切片系统，展示了中兴通讯在切片自动化设计部署、切片隔离、切片实时监控以及自动化弹缩这几个方面的最新研发成果，“中兴通讯5G端到端网络切片的上海演示说明eMBB切片商用部署的条件已经基本成熟，初步具备可商用可运营的能力。”左罗表示，“同时，中兴通讯还在与运营商紧密合作，推动端到端切片规范制定和试点，推动网络切片尽快商用”。

　　网络切片主要服务于垂直行业应用。首先，通信业自身技术需成熟，同时需要垂直行业的深度参与，更重要的是商业模式的构建，这是最关键的，无法创造价值一切都是空谈，这需要通信行业与垂直行业的通力合作。

　　在标准制定方面，中兴通讯已加入40多个标准化组织、联盟和论坛，始终坚持在3GPP主导下制定5G全球统一标准。截至目前，中兴通讯在3GPP核心网领域已经牵头2个5G切片相关的标准项目，包括网络切片故障监测以及网络切片增强两个领域。

　　在网络切片技术验证方面，中兴通讯进行了大量的研究和积累，例如在我国5G商用技术研发实验关于网络切片的测试中，中兴通讯采用网络切片和低频基站打造了一张可同时支持eMBB、mMTC、uRLLC三大场景的统一空口网络，达到单小区峰值15Gbps，空口时延低于0.416ms，海量连接性能超过9000万/MHz/小时。

　　在垂直行业应用上，中兴通讯也展开了积极探索，合作伙伴包括多个行业的龙头企业。左罗举例，在智能驾驶方面，中兴通讯与百度联合申报了国家重大科技专项“5G支持ICT融合自动驾驶的关键技术研发与验证”，并于2018年3月在雄安新区进行了无人驾驶测试。在制造领域，与新松公司合作开展智慧工厂应用研究;在电力领域，合作展开uRLLC及网络切片在智能配电网的应用研究。

　　左罗说，在5G商用初期，主要业务将围绕eMBB应用展开，如AR/VR等。在5G商用的发展期， 5G将广泛渗透到制造、交通、电力、医疗、教育等各个行业，加速这些行业的数字化转型。在5G商用的成熟期，万物互联时代来临，海量物联网连接的需求将逐渐爆发。

　　对于切片未来的试点和商用，中兴通讯提出了切片三步走的建议，“第一步是在5G网络切片实际部署前，重点是要解决端到端切片规范制定和异厂商切片互操作测试问题，例如在切片定义、部署、运维、运营等方面，如何共享切片资源，统一编排管理，开放运营，做到智能、敏捷地为客户提供服务并保障用户体验的一致性，这需要运营商牵头，设备商协同实现。”左罗表示，“第二步是进行eMBB切片商用部署，试点uRLLC切片，重点是探索切片商业模式，试点切片创新经营。第三步是全面部署切片，引入切片智能，实现切片能力开放，聚合数字化行业创新应用，运营商从传统的基础设备提供商全面转型为数字化社会平台提供商。”

　　最后，在商业模式方面，如何开展切片经营，是业界正在探索的一个问题。左罗强调，中兴通讯提出了“切片商品化”的理念，让5G切片可定制、可交付、可测量、可计费。通过切片能力开放平台，实现多层级的网络切片供给，开启“切片运营”新模式，赋能行业创新，一网使能万物生态。

　　“5G在垂直行业的应用不会一蹴而就，而是一个逐渐渗透和逐步成熟的过程，将随着5G商用进程的深化而逐步展开。”左罗认为，“随着标准的不断成熟以及切片系统的进一步解耦和开放，相关问题将逐步得到解决。”