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AMD与GF达成全新代工协议:今后的7nm/5nm可自由选择了

业界 2019-01-30 16:12:11

来源:快科技   责任编辑:李琦

导语

值得一提的是,Zen 2架构采用的是CPU Die和I/O Die封装在一块基板上, 而I/O Die仍旧是GF 14nm代工.

  AMD今天(1月30日)发布2018年第四季度财报和全年财报,当年总营收64.8亿美元、净利润3.37亿美元,季度营收14.2亿美元,净利润3800万美元。财报发布后,AMD股价上扬。

  在公布财报的同时,AMD也更新了晶圆厂合作动态,宣布与GlobalFoundries(格芯)达成第七版修正协议,要点包括:

  1、7nm及之后节点,AMD有充分的弹性选择晶圆伙伴,且不必支付罚款。

  2、在12nm及之前节点,AMD和格芯继续保持长期战略合作伙伴关系。

  3、确定了2019到2021年间,AMD购买12nm以及之前节点晶圆的价格。

AMD与GF达成全新代工协议:今后的7nm/5nm可自由选择了

  AMD之所以要强调和格芯达成的新协议,原因是后者已经搁置了7nm以及更先进工艺的研发,而按照此前的合同,AMD如果选择其它伙伴,需要向GF支付罚款,回报就是GF的产品报价足够优惠。显然,如果不重修,AMD将无法顺利切换到台积电,也就会给7nm的处理器、GPU等量产造成羁绊。

  值得一提的是,Zen 2架构采用的是CPU Die和I/O Die封装在一块基板上, 而I/O Die仍旧是GF 14nm代工。

AMD与GF达成全新代工协议:今后的7nm/5nm可自由选择了

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