台北电脑展特邀AMD CEO苏姿丰：锐龙/霄龙/显卡齐飞7nm新架构

　　苏姿丰表示，本次主题演讲中将揭示AMD的更多新一代高性能计算平台与产品，TAITRA则直接确认，AMD即将推出的产品包括7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡。

　　霄龙二代和锐龙三代都会采用台积电7nm工艺制造，架构上升级为全新的Zen 2，首次支持PCIe 4.0，其中霄龙二代最多64核心(分为八个CPU Die)，号称性能翻番、浮点性能翻两番，锐龙三代目前已知最多8核心，但预留了16核心的空间。

　　二者都采用了MCM整合封装设计，除了CPU Die之外还有一个专门的I/O Die，14nm工艺制造，专门负责输入输出控制。

　　伴随锐龙三代的，还将有新一代高端主板X570，当然也向下兼容300、400系列主板。

　　相比于霄龙、锐龙的大踏步前进，Navi GPU显卡无疑更让人纠结，因为我们至今仍然不知道它的任何细节，甚至不知道定位是取代Vega冲击高端，还是取代Polaris占据主流。

　　而在NVIDIA大力推广光线追踪的情况下，AMD Navi是否也会加入DXR光追加速硬件模块，也是一个焦点。

　　另有消息称，AMD在台北可能还会宣布Radeon Instinct加速计算卡的更多型号，此前已经推出了7nm工艺、Vega架构的Radeon Instinct MI60/MI50。