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联发科G90解读:定位游戏专属芯片 HyperEngine解决四大痛点

手机 2019-08-02 10:37:26

来源:IT之家   责任编辑:禹锋

导语

2019年7月30日,联发科在上海召开了以“游戏芯生战力觉醒”为主题的新品及技术发布会,正式推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列以及HyperEngine游戏优化引擎技术。

  2019年7月30日,联发科在上海召开了以“游戏芯生战力觉醒”为主题的新品及技术发布会,正式推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列以及HyperEngine游戏优化引擎技术。

  去年年底,联发科曾推出过新一代的Helio P90,其最大的亮点就是其主打的AI拍照技术。G90和P90的“打法”有些相似,同样是针对特殊场景所推出的专属芯片,同时需要强调的是,G90还是联发科全新的芯片系列。

  定位游戏专属芯片

  提到“游戏芯片”,大家大多都会联想到拥有高性能的旗舰芯片,比如高通800系列,联发科的最高端的芯片是X系列,但联发科这次并没有急着更新X系列,反而针对游戏这个特殊场景推出了一款定位中高端的专属芯片G90系列(G90和G90T)。

  先来看一下G90T系列具体参数。

  联发科技Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成,GPU方面搭载了ARM Mali–G76 MC4,主频高达800MHz,并且内置双核APU,结合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,并且支持10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz。

  两颗A76大核心以及Mali–G76的组合,保证了G90的性能和图像处理能力具备了一定的实力,不过略微遗憾的是,G90系列芯片依然采用的是12nm制程工艺,相比目前旗舰的7nm,工艺上还差了一截。

  在后期的采访中,联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士向IT之家等媒体表示,联发科持续在G90上做12纳米的优化,最终的体验我们还是能够满足这个档次的使用者的需求。联发科无线通讯事业部营销处长李俊男在专访中解释:“7纳米有一个问题在于,在产能的调度上没有那么有弹性,所以我们在做比较有竞争里的产品时会考量这种供需问题。”

  跑分力压骁龙730

  回到G90系列芯片上来,在7月30日的发布会上,联发科还晒出了几张G90T芯片的跑分图,并且对标了骁龙高端芯片730G,具体来看,G90T芯片的安兔兔跑分达到了22万+,同档次竞品的骁龙730及骁龙730G(跑分21万+),在GeekBench比分中,G90T更是领先了10%,同时,在3D Mark、GFX等跑分中,G90T均超过了竞品骁龙730G及骁龙730。

  虽然定位游戏芯片,但性能跑分并不是G90唯一看点,比如G90T是全球首款获得德国莱茵TV手机网络游戏体验认证的芯片,支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。

  同时G90T还配备了双核APU,AI算力跑分虽然比不过自家的P90,但也差不了多少,需要额外提醒的是,在苏黎世跑分中,Helio P90的跑分为19496,高居榜首长达半年之久。

  HyperEngine游戏优化引擎解决游戏四大痛点

  在硬件性能保证之后,联发科开始在G90系列上推出Hyper Engine游戏优化引擎,在性能和体验两方面进行了提升和优化之后,G90系列芯片的实际表现更是锦上添花。

  HyperEngine技术简单总结的话,可以分为网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎四个方面。

  网络优化引擎提供用户更顺畅和快速的网络连接,包括网络延迟优化、智能双路Wi-Fi并发和来电不掉线等技术。比如在智能双路Wi-Fi中,其并发技术支持同时连接路由器2.4GHz和5GHz双频段,或者同时连接2个路由器,当WiFi受到干扰时,游戏数据封包可通过双路WiFi进行同步传输,降低单路延迟风险。

  来电不掉线则通过芯片层的基带技术,让用户在畅快游戏时,不会因为电话呼入导致数据断网,当电话呼入时,用户可在不影响游戏进行的同时,决定是否接听电话,官方表示最多可减少1~20秒数据丢失造成的游戏停滞。

  而操控优化引擎则实现触控提速、满帧显示、即时刷屏;画质优化引擎采用联发科技独有的MiraVision图像显示技术能提升游戏画面的对比度、清晰度、明亮度,现场演示中,该技术给笔者最大的印象就是游戏中的黑暗场景可以看到更清楚了。

  智能负载调控引擎可智能调度CPU/GPU资源,游戏更平滑流畅,同时续航更长久。

  后续会有X系列5G SoC芯片

  在联发科G90芯片发布会结束之后,IT之家参加了联发科媒体专访,作为联发科家族的旗舰SoC产品,X系列芯片已经很长时间没有更新了,针对此问题,联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭向IT之家表示,X系列算最高端的系列,高端的方案后续我们会有5G SoC芯片推出。

  这意味着X系列并没有停更,后期会集成5G基带作为高端SoC发布,同时联发科也证实,高端5G SoC芯片将会在Q4第四季度正式发布。IT之家推测,搭载该芯片的相关5G终端产品有望在2020年上半年和消费者见面。

  早在今年5月底的台北电脑展上,联发科曾发布过一枚基于7nm芯片打造的5G芯片,才用了A77 CPU核心,内置Helio M70调制解调器,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。

  Redmi全球首发联发科G90T,定价上符合客户预期

  在活动现场,小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰也来到了现场,同时确认Redmi全球首发联发科G90T,在采访中,针对芯片的定位和价格问题,联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭表示,在这个芯片上,我们的定位还是在中偏高端的市场,我们客户对这个芯片的性能期待很高,相信我们的定价上应该还是符合他们的预期,李彦辑补充表示,我们的诉求希望能够比竞品要好,游戏体验能够达到旗舰的系列,我们有信心Helio G90和G90T的表现应该能够符合这个市场平衡。

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