据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该厂将于2021年五月竣工,并于数月后开始运营。
台积电 高端封测服务
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